导热硅凝胶作为前沿热界面材料,正在逐步超越传统热管理方案,在汽车电子产品、LED照明、高压绝缘、光伏以及航空电子等领域展现其优良的防护涂料、封装和灌封等应用潜力。其稳定性得在高度敏感的电路、半导体和其他电子元件中,即使在极端高低温环境下,也能保持出色的性能。在汽车电子、5G基站及通信设备等领域,导热硅凝胶可替代传统导热方式,具有低成本、电子元件发热时固化提升接触面积的特性。

一、新能源汽车动力电池

在新能源汽车动力电池中,导热阻燃型硅凝胶的应用,为锂电池的安全运行提供了强有力的保障。面对电动汽车行驶中可能遇到的振动、温度变化、雨水浸泡等情形,以及电池故障或交通意外时的局部短路、过载等极端情况,导热硅凝胶的防水密封、阻燃密封、散热及减震固定功能,可极大地提升动力电池组的安全性能,保护电动车内驾乘人员的安全。

二、5G电子设备

在5G电子设备领域,导热硅凝胶材料的应用既可增进热能的传导效应,又能实现热能的传导。与传统的导热材料相比,将新型导热硅凝胶材料使用在电子元件的应用之中,能够有效地提升信号的传播效率,也能促进新型导热硅凝胶材料的高质量应用。

在5G设备的外壳制造中,为有效地提升新型导热硅凝胶材料的使用质量,加快新型导热硅凝胶材料在5G电子设备中的传递使用,就要在当前的外壳制造中将新型导热硅凝胶材料添加在高分子材料之中。但是由于很多设计技术的限制,新型导热硅凝胶材料并不能和部分的高分子材料所兼容,因此在现阶段的使用中已经将电导损耗作为基础,确保电流的稳定性。同时在此基础上实现新型导热硅凝胶材料的有效使用,一方面提升了外壳制造的质量;另一方面也推动了电子设备的技术创新和改进优化。

三、航空电子设备

航空电子设备对热管理材料的要求较为严苛,导热硅凝胶在多项针对性测试中表现优异,相较于传统导热介质材料,其在高低温性能、坠撞安全及持续震动等方面均展现出优良的性能,为航空电子产品的生产提供了新的选择。