晶圆级封装/再分布层电路中聚酰亚胺常压与真空固化工艺对比分析

本文聚焦晶圆级封装(WLP)/ 再分布层(RDL)电路中聚酰亚胺固化工艺的改进,对比了常压与真空条件下的固化特性。聚酰亚胺固化的核心目标是完成酰亚胺化、优化薄膜附着力、去除残留溶剂(如 NMP)及光敏成分,需在250°C 至 450°C高温下进行。真空固化工艺(如 YES-PB12、VertaCure 设备)通过高效脱除溶剂、控制氧含量(<10ppm),相比常压工艺缩短了时间、避免了褶皱和 “爆米花效应”,且残留溶剂和气体量仅为常压工艺的 1/5,显著提升了薄膜可靠性与生产效率,为 WLP/RDL 制造提供了更优方案。

思维导图

<聚酰亚胺固化的核心目标<

聚酰亚胺前体转化为稳定薄膜的固化工艺需实现以下目标,以保障 WLP/RDL 电路的性能:

<完成酰亚胺化过程(需<250°C 至 450°C高温烘烤);

<优化薄膜与基底的附着力;<

<彻底去除残留溶剂(如 N - 甲基吡咯烷酮 NMP)和外来气体;<

<完全去除光敏成分(避免内应力过大及腔室沉积)。<

二、聚酰亚胺固化的关键工艺条件

可控升温速率:需匹配聚酰亚胺与基底的热膨胀系数差异,否则会导致晶圆局部应力变化(表现为薄膜起皱、金属线变形或分层),影响成品率和可靠性;

氧气含量控制:氧含量需 **<20ppm**,否则会抑制聚酰亚胺交联,导致薄膜脆化、透明度下降(影响多层工艺对准标记识别),需通过氮气吹扫或真空环境实现。

三、常压固化与真空固化工艺对比

四、第三方测试结果(EAG)

对 5 微米厚 HD-4000 聚酰亚胺样品的测试显示:

常压固化工艺的残留溶剂和气体量是真空工艺(YES-PB12 设备)的5 倍

真空固化薄膜无气泡残留,表面更均匀。

五、真空固化工艺的核心优势

缩短工艺时间:无需低温停留步骤,升温效率更高;

提升薄膜质量:无褶皱、无爆米花效应(无溶剂 / 气体残留),薄膜透明(利于多层工艺);

降低成本:减少氮气用量,缩短后续高真空工艺的排气等待时间;

提高洁净度:预热氮气层流设计优于常压炉的循环气流,减少污染物。

结论

真空环境通过高效脱除溶剂,优化了酰亚胺化速率控制,扩大了工艺窗口,显著提升了 WLP/RDL 电路中聚酰亚胺薄膜的可靠性与生产效率,是更优的固化方案。

关键问题

聚酰亚胺固化的核心目标是什么?为何这些目标对 WLP/RDL 电路至关重要?核心目标包括:完成酰亚胺化、优化薄膜附着力、去除残留溶剂及光敏成分。这些目标直接影响薄膜的机械(抗应力、附着力)、热学(耐高温)和电学性能;若未达成,会导致薄膜起皱、分层、爆米花效应等缺陷,降低 WLP/RDL 的成品率和长期可靠性。

常压固化与真空固化工艺在溶剂去除和氧气控制方面的关键差异是什么?

溶剂去除:常压工艺依赖高温和氮气吹扫,溶剂挥发受扩散限制,需低温停留且易形成表面表皮(导致残留);真空工艺利用低压降低溶剂沸点(如 NMP 在 50 托时沸点 135°C),无表皮形成,溶剂高效去除,无需停留。

氧气控制:常压工艺需高流量氮气吹扫,氧含量难稳定;真空工艺通过 3 次真空 / 氮气吹扫快速除氧,200 托压力下持续控氧至 < 10ppm,更稳定高效。

真空固化工艺能为 WLP/RDL 生产带来哪些实际效益?实际效益包括:①缩短工艺时间(无低温停留),提升 throughput;②减少氮气用量,降低成本;③薄膜无缺陷(无褶皱、爆米花效应),提升成品率;④薄膜透明,利于多层工艺对准;⑤减少后续排气等待时间,提高生产效率。这些优势共同提升了 WLP/RDL 电路的可靠性与成本效益。

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