在半导体制造领域,键合设备作为芯片封装环节的核心装备,其工艺精度影响了芯片的可靠性和使用寿命。

键合过程对环境温度波动、洁净度有着严苛的要求。极测(南京)凭借其自主研发的精密环控系统,为键合设备提供了超稳定的运行环境,成为突破工艺的关键支撑。

01键合工艺与环境控制的共生关系

键合设备通过在芯片与基板之间建立牢固的电性连接,实现信号传输与物理支撑。这一过程涉及热压键合、共晶键合等多种技术路线,无论哪种路线,都对环境有着近乎苛刻的要求。

温度的微小波动会导致材料热膨胀系数失配,引起对准偏差;尘埃颗粒则会污染键合界面,导致虚焊或短路。这些“看不见的缺陷”足以让一颗高端芯片性能大幅下降甚至失效。

02极测精密环控系统的核心技术突破

面对键合工艺的严苛需求,极测精密环控系统实现了三项核心技术突破:

纳米级温度控制:系统采用高精密控温算法,能够将键合设备工作区域的温度波动控制在±0.002℃范围内(静态工况下可达±2mK),温度均匀性小于16mK/m。这种级别的温度稳定性,确保了键合过程中材料热变形量被压缩到纳米级别,为高精度键合提供了可能。

超高洁净环境保障:系统可实现最高ISO Class 1级的洁净环境(每立方米≥0.1μm颗粒物≤10个),这一洁净级别极大降低了因颗粒物导致的键合缺陷风险。

湿度与压力协同控制:除了温控精度与洁净度,系统最高能将湿度稳定性维持在±0.3%RH,压力波动控制在±3Pa以内。这种多参数协同控制能力,为键合工艺提供了全方位、全时段的稳定环境保障。

03全场景定制化解决方案

极测精密环控系统不仅性能卓越,还具备强大的非标定制能力,灵活调整系统配置。无论是温度稳定性、洁净度等级,还是抗微振、防电磁干扰等特殊需求,极测都能提供针对性解决方案。这种灵活性使得极测系统能够适配各种键合设备,满足多元化生产需求。

04数据追溯与智能运维

系统搭载智能监控平台,能够实时记录运行数据,并自动生成变化曲线报表。这些数据支持一键导出,为生产工艺追溯和质量分析提供了坚实依据。智能运维系统还具备故障自诊断与预警功能,保障键合设备持续稳定运行。

极测(南京)正以±0.002℃的温控精度和ISO class1级的洁净标准,重新定义键合设备的环境保障边界,为国产半导体产业链突破环境难题提供了关键支撑。